Los científicos chinos han desarrollado el microprocesador de semiconductores bidimensional (2D) más complejo del mundo, con el chip configurado para ingresar a la producción a escala piloto.
Detalles de la chipque tiene menos de un nanómetro de grosor, se publicó en la revista revisada por pares Nature el miércoles. Su avance más notable es que la fabricación del chip no se basa en Ultraviolet extremo avanzado (EUV) Litografía, abriendo una nueva vía independiente para China en la innovación de semiconductores.
A medida que los circuitos integrados basados en silicio se acercan a los límites físicos de la miniaturización, los investigadores de todo el mundo han recurrido a materiales 2D, como el disulfuro de molibdeno y el deselenido de tungsteno, para superar los límites del rendimiento del chip.
Típicamente Solo un átomo de espesorestos materiales ofrecen propiedades físicas notables, lo que permite una mayor escala y una funcionalidad mejorada en los circuitos de próxima generación.
Aunque se ha logrado el crecimiento a escala de obleas de materiales 2D en la última década, hasta ahora el circuito digital de semiconductores 2D más complejo, desarrollado por la Universidad Tecnológica de Viena en 2017, contenía solo 115 transistores.
“(Esto se debe a que) tallar el mismo objeto de Tofu es mucho más difícil que tallarlo de Jade”, dijo el profesor de la Universidad de Fudan, Bao Wenzhong, describiendo la fragilidad y los desafíos de usar semiconductores 2D en comparación con el silicio tradicional en fabricación de chips.
